型号：SD20N
SD20系列小型台式回流焊机可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；*于小批量生产、*厂、科研实验室、大专院校等领域的应用！
优势分析：
（1）红热热风循环，温度均匀，可满足及精密集成电路、BGA、QFN等倒装芯片的焊接！
（2）*：控温精度±2℃！
(3)满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线，炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行，温度曲线平滑无抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
（4）*大：可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
（5）弧形设计：有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加*！
（6）工艺自动化：实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线*自动控制完成，无须人工干预，PCB板静止放置，无振动，可实现微小间距IC的精密焊接，并可完成双面贴装焊接工艺。
（7）预热时间短：开机3分钟即可生产！
（8）工作效率高：大尺寸焊接区,可视观察整个焊接过程。
（9）全自动焊接工艺，一键式操作，客户方便掌握。
技术参数：
型 号 SD20N
控温段数 40段
满足工艺 普通/无铅
加热方式 红外＋热风循环
控温*度 ±2℃
温度范围 0-350℃
工作台面积 350mm*270mm
焊接时间 3min±1min
温度曲线 可根据需要在焊机中设定2条温度曲线
冷却系统 横流式均衡快速降温
额定电压 AC单相，220V; 50Hz
额定功率 3.8KW
平均功率 1.8kw
重量 50kg
尺寸 690*550*350mm
