简介:本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引线玻璃封装结构.
应用:家用电器(如空调机，电风扇，微波炉，电取暖炉等）的温度控制与温度检测；办公自动化设备（如复印机，打印机等）的温度检测与温度补偿；工业，*，*，气象，食品*等设备的温度控制与温度检验；液面指示和流量测量；手机电池；仪表线圈，集成电路，石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿。
特点：稳定性好，*性高；阻值范围宽，阻值精度高；由于采用玻璃封装，可在高压和高湿等恶劣环境下使用；体积小，重量轻，结构坚固便于自动化安装（在硬制线路板上）；热感应速度快，灵敏度高。
