简介:本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引线玻璃封装结构.
应用:家用电器(如空调机,电风扇,微波炉,电取暖炉等)的温度控制与温度检测;办公自动化设备(如复印机,打印机等)的温度检测与温度补偿;工业,*,*,气象,食品*等设备的温度控制与温度检验;液面指示和流量测量;手机电池;仪表线圈,集成电路,石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿。
特点:稳定性好,*性高;阻值范围宽,阻值精度高;由于采用玻璃封装,可在高压和高湿等恶劣环境下使用;体积小,重量轻,结构坚固便于自动化安装(在硬制线路板上);热感应速度快,灵敏度高。