本型号产品采用陶瓷于半导体工艺相结合的工艺技术制作日成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。应用范围：通讯，家用电器，办公自动化设备，工业，*，气象，食品*设备的温度控制与温度检测，补偿。技术参数：25℃时*功率电阻值0.1~1000K欧±1% ±2 ±3% ±5% ±10% B值（K）：3100-4500K±0.5% ±1% ±2%热耗散系数（mW/℃）：≧2 mW/℃热时间常数（S）： ≦20 S工作温度（℃）： -55~ +200℃额定测量功率（mW）： ≦50 mW耐电压（V/AC）： 700V包封材料： 玻璃封装引线： 镀锡铜线
