* 简介： 本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。 * 应用： 1、家用电器，如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等的温度控制与温度检测。 2、办公自动化设备，如复印机、打印机的温度检测或温度补偿。 3、工业、*、*、气象、食品*设备的温度控制与检验。 4、液面指示和流量测量。 5、手机电池。 6、仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿。 * 特点： 1、 稳定性好，*性高。 2、 阻值范围宽：0.1-1000K 3、 阻值精度高。 4、 由于玻璃封装，可在高温和高温等恶劣环境下使用。 5、 体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）。 6、 热感应速度快、灵敏度高。
