|
Filer T*e: Silver |
填充剂 |
银 |
|
Viscosity@25゜C |
粘度 |
10500CPS |
|
Work Life@25゜C |
*日期 |
两星期 |
|
Recommended Cure Condition |
建议固化方式 |
10分钟@180゜C |
|
Cure Option |
供选择的建设固化方式 |
30分钟@150゜C |
|
Die Shear Strength(70平方mil 1C)@25゜C |
晶片推剪强度 |
6000psi |
|
Si to Ag Plated Cu L/F |
锡与镀银之铜道线架 |
|
|
Volume Resistivity |
体积电阻* |
0.0002ohm-cm |
|
Ionic Data |
离子数值 |
|
|
Chloride |
氯 |
50ppm |
|
Sodium |
钠 |
5ppm |
|
Pot*ium |
钾 |
5ppm |
|
Gl* Transition Temperature(Tg) |
玻璃转换温度 |
99゜C |
|
Coefficient of Thermal Expansion |
湿度膨胀系数 |
Below Tg:53ppm゜C |
|
|
|
Above Tg:23ppm゜C |
|
Thermal Conducitivity@121゜C |
热传导性 |
1.07BTU/（ftxhrx゜F) |
|
Storage Life@-40゜C |
储存期限 |
1年 |
|
Weight Loss on Cure |
重量损失 |
|
