供应薄膜配线陶瓷基板

用途

使用在计算机等信息处理设备的细微高密度配线基板。这是一个用于高频（RF）通讯设备的主动和被动电路。它适合模块基板，其中的L （电感）和R （电阻）可在模块基板配线时形成。

材料

配线是低阻*·低损耗的Cu及Au,阻*为Ta2N系。

特征

在小型·薄型的基板上可形成高密度·低损耗的配线。