铝电解电容器面临的挑战与机遇
*半导体材料导电聚合物材料的出现及其合成技术的成熟,已经为铝电解电容器的更新换代奠定了物质基础。将*半导体材料导电高分子材料用作铝电解电容器阴*的尝试,得到的频率特性 温度特性可以和片式陶瓷电容器*,甚至高出固态铝电解电容器。另外,对于传统型铝电解电容器而言,在一段时间内不可相比的容量价格比仍*使其维持主流产品的*。
1)*缘性能较差。可以这样说,铝电解电容器是*类别的电容器中*缘性能*差的。对铝电解电容器而言,通常采用漏电流来表征其*缘性能,高压大容量铝质电解电容器的漏电流可达1mA以下。
(2)损耗因子较大,低压铝电解电容器的DF通常在10%以上。
(3)铝电解电容器的温度特性及频率特性均较差。
(4)铝电解电容器具有*性。使用在电子线路中时,铝电解电容器的阳*要接电路中的电位高的点,阴*接电位低的点,才可能正常发挥电气功能。如果接反了,电容器的漏电流急剧*,芯子严重发热,导致电容器失效,并有可能燃烧*,损害线路板上的其它器件。
(5)工作电压有*的上限。根据铝电解电容器介质氧化膜的*生成手段,其*高工作电压一般为500V电容器,且发展*十分有限;而对其它非化学电容器而言,只要适当加厚其电介质的厚度,理论上的工作电压可以*任意上限值。