深圳塑镕电容器有限公司
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采用标准GB/T7332-96 (IEC384-2)结构介质:聚酯膜电*:金属真空蒸发层(铝)封装:阻燃PBT塑壳,环氧树脂(UL94V-0)灌封引脚:镀锡铜包钢线(CP线)
典型应用直流及低脉冲场合.
特点体积小,重量轻,有良好自愈性;高*性,外观一致性好。
630(V)
CL233X
-40°-85°
0(mΩ)
塑镕
0.01
0.001-1.0(uF)
7500(mΩ)
*薄膜
方块状
低压
0201迭层电容,1/16W迭层电容价格
供应金属化电容,品质保证,欢迎来电询价
led驱动电容
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