供应金属化 *膜CL21 电容

聚酯膜电容CL21技术参数

采用标准
GB7332（IEC384-2）
结构
介质：聚酯膜
电*：金属真空蒸发层（铝/锌铝复合加厚型）
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）
典型应用
直流及低脉冲场合，如：低频滤波、隔直流及旁路等，不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
特点
体积很小，有良好自愈性；有脉冲强度，高*性。当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。

Reference Standard
GB7332（IEC384-2）
Structures
Material: Polyester film
Electrode: Metallized Vacuum Evaporated Layer (With complexing jumbo-size Zinc and Aluminum )

Enveloped with flame-retardant epoxide resin (UL94V-0)
Using area
DC and Low Pulse Circuit,E.g.Low Frequency Filter,Blocking of DC and By-p*. Please do not use in the AC,filtering,oscillation and high frequency circuits.
Features:
Small Size with good self-healing effect.Impulse Strength with high impact.