产品用途
广泛应用于电解、电镀、励磁及各种直流用电场合。
产品特点：
（1）采用*方芯片，高级芯片支撑板，经*烧结工艺，*焊接层无空洞，使用更*。
（2）采用DCB板及其它高级导热*缘材料，导热性能好，导热基板不带电（双反星形模块除外），*使用*。
（3）采用高级封装材料，*爆、*潮性能更佳，外观更漂亮。
（4）热循环负载次数*过*标准近10倍，使用寿命长。
模块电流规格的选取：
根据负载性质及额定电流按照表2内模块*大输出电流IT值，进行如下选取：
（1）阻性负载：模块*大电流应为负载额定电流的2倍。
（2）感性负载：模块*大电流应为负载额定电流的3倍。
（3）若负载电流变动较大，电流倍数适当增加。
（4）*整个运行过过程中，负载实际工作电流不能*过模块标称的*大输出电流。
使用环境要求：
（1）工作环境温度摄氏-25℃～+45℃。
（2）工作场所要求干燥、通风、*、无腐蚀性气体。
典型应用领域：
各种整流电源；电焊机、电机励磁电源；电镀、电解电源。
