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*电子元器件注胶机
*电子元器件注胶机(也称:树脂灌封机、电子器件树脂封装机、电子器件树脂灌装机等)是本企业经多年研制开发精心为您设计研制的新机种。适用双组份多配比(1:1、2:1、3:1)的聚氨脂、环氧树脂、PVC、矽胶硅胶等各种粘度的胶料,可在各种形状、各种大小的杯壳中进行树脂灌封装,并可利用树脂混合的*大宽容度来改变配比,使树脂凝固加快,来*工作效率。本机*适应两种不同成份胶体混合后才能使用,同时硬化时间快,不易搅拌的特种胶,并一次工作几秒时间可灌N个元器件(看元件灌胶容积的大小而定),来改变劳动密集型小作坊手工操作的模式,使产量大幅度*。 电子注胶机计量*,混合充分,工作性能稳定,无气泡、厚度均匀,合格率高,工效成数拾倍*,大幅度降低生产成本,是电子行业灌封装工序上*之设备。
结构:
电子注胶机有:气动供料系统、计量系统、静态搅拌系统、多口注灌系统、清洗吹扫系统、电气控制系统、双向或三D工作台组成。
特点:
l 吐出量可轻易经由动作时间的调整而设定,*小可滴φ3㎜杯径;
l 脚踏开关控制,操作简单;不工作不混胶,减少浪费,降低生产成本;
l *的定量比活塞缸,可将吐出A、B二种料的比例*控制在*佳范围内;
l 加长、多片的*静态混合管,增强混合效果且不产生气泡;
l *的混合系统分配器,有4~N个及更多的出料口可供选用,效率*数倍甚至数拾倍;
l 中、高粘度的比压气动柱塞浆料输送泵,强劲有力,并有不出料不工作的性能,节约能源,而且避免了像用齿轮泵供胶那种滴胶机,对用不完的余料在泵内循环*流动,一直在对树脂进行搅拌粉碎,所产生的剪切力严重破坏了树脂的分子结构,因而降低了树脂的强度等一系列的物理指标;
l 静态混合器、出料针头可永久使用。并可按工件的大小更换直径不同管径的出口针头,方便*;
l 设定硬化警示功能,免除混合器内的胶料硬化之烦脑。
l 自动、手动清洗吹扫功能,在操作面板即可轻易操作
l 可选配加装各种功能配备,适应各种不同需求。
另,本公司可按客户要求研制生产其它胶料配比的机种。
HX-09A
祥和