52207系列连接器

　　产品参数：

　　产品家族:FFC/FPC连接器

　　系列:52207

　　产品名称:无

　　物理

　　电路数(已装入的):10

　　接触部位:顶部

　　耐用性(插拔次数) - 最多次数:10

　　进入角度:90° 角

　　阻燃性:94V-0

　　插配高度:2.70mm (.106")

　　材料-金属:磷青铜

　　材料-接合处电镀:锡铅

　　材料-终端电镀:锡铅

　　行数:1

　　方向:直角

　　PC Tail Length:2.00mm (.079")

　　PCB 定位器:否

　　PCB 保持力:无

　　包装形式:卷上凹盒带状

　　Pitch - Mating Interface:1.00mm (.039")

　　Pitch - Termination Interface:1.00mm (.039")

　　Plating min - Mating:3.048?m (120?")

　　Plating min - Termination:3.048?m (120?")

　　PCB 极性:否

　　可堆叠的:否

　　穿孔式表面焊接(SMC):无

　　运行温度范围:-20°C to +85°C

　　终端界面:类型:表面贴装

　　导线/电缆型号:FFC/FPC

　　电气(Please review the Product Specification for specific details.)

　　每触点最大电流:1A

　　电压 -最大:125V

　　Agency Certification

　　CSA:LR19980

　　UL:E29179

　　更多的产品信息请致电厂家电话了解确定！

　　随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切。因此，手机连接器的发展特点表现为：低高度，小pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存。为了实现产品的低背化、窄间距、小型化、多极化以及高可靠性，我们爱铭讯手机连接器已经采用数字技术进行深入研究与开发。

　　主营品牌有：（HRS）广濑、（JAE）日本航空、NAIS（松下）、（KY/ELCO）京瓷、(MOLEX)莫莱克斯、（TYCO）泰科、（OMRON）欧姆龙、LG、韩国UJU、JST、SMK、FCI、DDK、连展……

　　主要研发、生产:板对板连接器、FPC/FFC连接器、SIM记忆卡座……（用于基板、摄像头模组、液晶连接器、触摸连接器、排线连接器）。广泛用于各品牌手机、笔记本、平板电脑、数码相机、家电、电动玩具、现代办公设备、通讯设备、特殊电子、电池，等各类数码产品领域！

　　本公司是一家实力雄厚，专业从事微型板对板，FPC开模定制生产，进口知名品牌连接器代理，工厂库存收购和代销的全方位公司。公司本着为客户提供高质量低价格的品牌产品一直不懈努力，为了保证能长期为客户供应质廉产品，我们与各大连接器公司工厂紧密链接合作着，通过国内外工厂和原厂关系渠道走货，在保证质量的同时满足我们的客户需求，并整合各方优势可为其他公司代理销售呆滞的连接器库存，以减低合作方的亏损风险，从而做到供应商和客户双规双赢的目的，为竭尽全力供应物美价廉的好产品，为了创造更好的服务体系提高企业自身优势和品牌力量，为满足客户的各种需求，我们公司的全体同仁将不遗余力的努力下去！