供应导热灌封胶
地区：北京 北京市
认证：
无
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产品属性
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概述：
KenseerSE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期*保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电*缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学性能。
特性：
KenseerSE900系列灌封胶*，优良的导热性能，以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，*小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产物，可*性，深层固化成弹性体。
技术参数：
|
项目 |
SE909 |
SE908 |
SE907 |
SE901 |
SE951 |
SE912 |
测试方法 |
|
组分 |
A/B |
A/B |
A/B |
A/B |
A/B |
A/B |
|
|
外观 |
黑/白 |
灰/白 |
白/白 |
透明/透明 |
黑色液体/微黄色透明液体 |
粉红色/白色液体 |
|
|
混合后粘度CP |
6000 |
4000 |
5000 |
1000 |
5000±10%/10±10% |
12000±10%/11000±10% |
ASTM D2196 |
|
比重g/cm2 |
1.54 |
1.7 |
1.5 |
0.98 |
1.37 |
1.8 |
ASTM D792 |
|
物理性能 |
|
|
|
|
|
|
|
|
硬度 A（Shore） |
65 |
58 |
65 |
20 |
20 |
50~65 |
ASTM D2240 |
|
*拉强度Mpa |
3.5 |
1.5 |
2.8 |
0.5 |
1.5 |
1.5 |
ASTM D412 |
|
伸长率% |
35 |
30 |
40 |
90 |
75 |
45 |
ASTM D412 |
|
*强度Kg/cm |
0.4 |
0.5 |
0.35 |
0.15 |
|
0.5 |
ASTM D642 |
|
热导率W/m-k |
0.3 |
0.8 |
0.32 |
0.1 |
|
1.25 |
ASTM D5470 |
|
线收缩率m/m |
0.0035 |
0.004 |
0.0035 |
0.002 |
|
0.004 |
|
|
热膨胀系数m/m |
1X10-4 |
1X10-4 |
1X10-4 |
1X10-4 |
|
1X10-4 |
|
|
体积电阻率ohm-cm |
2X1014 |
1X1015 |
2X1014 |
0.1X1013 |
1X1015 |
1X1015 |
ASTM D257 |
|
*缘强度KV/mm |
27 |
15 |
27 |
18 |
15 |
10 |
ASTM D149 |
|
适用温度范围℃ |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
-55~200 |
|
|
贮存期（月） |
12 |
12 |
12 |
12 |
6 |
12 |
|
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