供应台式无铅回流焊 F3

F系列台式回流焊特点：1 采用红外加热方式、离心式风扇降温噪音低风量大风压小，焊接一次成品率高。
2 可实现全自动、全静止、单双面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各种封装表贴元器件，小至0402的chip、0.3mm间距IC的无铅精密回流焊接。
3 小巧多用，即开即用，推拉式抽屉，方便灵活，*生产效率，具有*伤拆卸、返修等多种用途。
4 本机采用免维护、高*设计，加热器可长期使用不用清洗维护。
5 全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。
6 *适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发，也*适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。

技术参数：1 控温段数：电脑设置50段，相当于50个温区。可以*的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，五十个点的温度控制段数，**的焊接效果。国际标准的SMT工艺温度特性曲线。客户也可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
2 焊接PCB*大*面积：300mm x 260mm
3 *高加热温度： 350 ℃
4 电源：AC 220V
5 额定功率： 2.4KW
6 重量：约  21kg
7 外型尺寸：   540 mm x   480 mm x   280  mm