铈钨*是在纯钨*配料中加入质量分数为1.8%-2.2%的氧化铈及杂质≤0.1%的电*。其优点是铈钨*的X射线剂量及
*氧化性能比钍钨*有较大*；电子逸出功比钍钨*约低10%，故引弧更容易，电弧稳定性更好。另外铈钨*化学稳定性好，阴*斑点小，压降低、烧损少等，因此是目前TIG焊中应用*广的一种钨*。
常用钨*的化学成分及牌号
纯钨* W1 W≥99.92 SiO2≤0.03 Fe2O3Al2≤0.03 Mo≤0.01 CaO
钍钨* WTH-7 W余量 其他杂质成分总的质量分数不大于0.15%
铈钨* WCe-20 W余量 CeO1.8-2.2 SiO2≤0.06 Fe2O3AI2O3≤0.02 Mo≤0.01 CaO≤0.01
铈钨* 电子逸出功低，化学稳定性高，允许电流密度大，无放射性，是目前普遍采用的一种电*.
纯钨* 熔点和沸点高，不易融化挥发、烧损，*污染少，但电子发射较差，不利于电弧的稳定燃烧。
钍钨* 电子发射能力强，允许电流密度高，电弧燃烧较稳定，但钍元素具有*放射性，推广应用受到*影响.
锆钨* 对*须*电*污染基体金属的*条件下，可以选用这种钨*。这种电*的*易保持半球形，适于交流焊接。
