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小型，纤细的印刷基板用SSR备有强化*缘型 厚度*有4。5MN，可对应印刷基板的高密度封装 采用印刷基板，端子，散热板一体化的引线架，以及一体成形，实现小型化，纤细花 型号： G3MC-101P G3MC-101P-VD G3MC-101PL G3MC-101PL-VD G3MC-201P G3MC-201P-VD G3MC-201P-VD-1 G3MC-201PL G3MC-201PL-VD G3MC-201PL-VD-1 G3MC-202P G3MC-202P-VD G3MC-202P-VD-1