| 项目 |
技术指标 |
项目 |
技术指标 |
| 层数 |
1～22层 |
孔壁铜厚 |
＞0.025mm |
| *大*面积 |
1000mm×800mm |
孔位公差 |
±0.05mm |
| 板厚 |
铅锡板HAL P.C.B. |
＞0.3mm |
外形尺寸公差 |
±0.13mm |
| 整板镀金板P.C.B. |
＞0.6mm |
*缘电阻 |
1012(常态)Normal |
| 金属化孔径公差 |
＜φ3.175mm |
±0.05mm |
孔电阻 |
＜300UΩ（常态）Normal |
| ＞φ3.175mm |
±0.10mm |
*电强度 |
＞1.3kv/mm |
| 非金属化孔径公差 |
＜φ3.175mm |
±0.05mm |
耐电流 |
10A |
| ＞φ3.175mm |
±0.10mm |
通断测试电压 |
10～250v |
| *小线宽 |
0.1mm |
*剥强度 |
1.4N/mm |
| *小间距 |
0.1mm |
阻焊剂强度 |
＞6H |
| *小孔径 |
0.2mm |
热冲击 |
260℃20(秒)Sec |
| 自熄性 |
94VO |
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