项目 |
技术指标 |
项目 |
技术指标 |
层数 |
1~22层 |
孔壁铜厚 |
>0.025mm |
*大*面积 |
1000mm×800mm |
孔位公差 |
±0.05mm |
板厚 |
铅锡板HAL P.C.B. |
>0.3mm |
外形尺寸公差 |
±0.13mm |
整板镀金板P.C.B. |
>0.6mm |
*缘电阻 |
1012(常态)Normal |
金属化孔径公差 |
<φ3.175mm |
±0.05mm |
孔电阻 |
<300UΩ(常态)Normal |
>φ3.175mm |
±0.10mm |
*电强度 |
>1.3kv/mm |
非金属化孔径公差 |
<φ3.175mm |
±0.05mm |
耐电流 |
10A |
>φ3.175mm |
±0.10mm |
通断测试电压 |
10~250v |
*小线宽 |
0.1mm |
*剥强度 |
1.4N/mm |
*小间距 |
0.1mm |
阻焊剂强度 |
>6H |
*小孔径 |
0.2mm |
热冲击 |
260℃20(秒)Sec |
自熄性 |
94VO |
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