供应“中电科技”小型无铅回流焊机|台式回流焊机

台式无铅回流焊机ZD-R180(标准型)
（一）、主要特点：
• 炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。
• 全封闭式设计，内置*保温材料并有*密封条，保温*，耐热耐腐蚀，易于清洁，*降低功耗，节省电能。
• 专门排风通道，控制废气排放，绿色*。
• 加热管*加热长度达330mm。
• 采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
• 可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等*封装形式PCB板焊接。
• 可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
• 开机即可立即投入生产。
• 工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。
• 体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有5.2kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。
• 焊接过程可视化，是科研教学的*佳选择；
• 机器外形采用人性化设计，控制仪表置机器前方，更适合座位上观察和操作。（见图）
• 温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够*的描绘焊锡膏的温度曲线。
• *的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。
• *的冷却风道设计，使冷却速度*焊接曲线的冷却要求（一般下降1～3度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口。
本产品拥有更多优点,更适合BGA的无铅焊接,欢迎来电咨询.

（二）、技术参数：
运输系统 • 运输方式：抽屉式
• PCB承载：*透光托盘
• 产品允许高度：40±5mm
• *工作台面积：350×250mm
控制系统 • 控制方式：PID控制标配（PID+计算机控制选配）
• 工控机：P-4（选配）
• 显示器：15"LCD（选配）
• 操作系统：Windows 2000/XP（选配）
• 操作界面语言：中文（选配）
加热系统 • 温区数目：单区双加热多温段控制
• 控温段数：1～128段，可根据实际需要选择设定
• 控温方式：微电脑自动控温，SSR无触点输出
• 控温范围：Max350℃，*，适合高温焊料焊接
• 加热方式：*＋热风对流方式
• 温度曲线：可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制
• 控温精度：±1℃
• 炉胆材料：采用8K镜面不锈钢材料
• 加热管*长度：360mm
冷却系统 • 冷却方式：内置冷风冷却
• 温度下降斜率：1～3℃/sec
• 冷却风道：*的排风风道，标配外置排风接口
整机规格 • 机体尺寸：L620×D460×H310mm
• 额定电压：AC单相，220V，50Hz
• *大功率：5.2kw
• 平均功率：1.2kw
• 重量：48kg
其它配置 外部抽风口直径：90mm