供应RTVS8127LV双组份**电子灌封硅胶

INSULCAST是美国ITW集团•美国*技术公司生产的系列高导热硅胶、环氧和硅脂产品。作为*三大灌封品牌之一，它们广泛应用于电子、电器、机械产品的灌封、密封、粘接上，使得相关电子部件能很好的散热，以获得其稳定的性能和理想的使用寿命，尤其能解决模块型产品安装中产生的散热、*缘和保护等问题。

RTVS8127LV双组份**电子灌封硅胶（可替代道康宁的灌封胶）

主要应用：电子产品的灌封和密封

类    型：双组份硅酮弹性体

概    述：RTVS8127LV硅酮弹性体供货时是一种双组份的套装材料。它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。RTVS8127LV是低粘度，阻燃型，高*缘性，*硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能*的应用在精密组件的灌封包装上，*满足各种热的散耗、耐温、*缘的要求。
RTVS8127LV是美国摩根集团•美国*技术公司*为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是*的*产品。   

导热性能：RTVS8127LV热传导系数为5.2BTU-in/ft2·Hr·（0.74W/m·K），属于高导热硅胶，*能满足导热要求。

*缘性能：RTVS8127LV的体积电阻率1X10１５Ω•ＣＭ，*缘常数为3.0，*缘性能将是*的。

一 致 性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多电源模块公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS8127LV将*产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-55℃ to  ＋204℃

固化时间：在25℃室温中4小时；在60℃－50分钟；在90℃－20分钟；120℃－10分钟。

固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可*性：它具有*好的可*性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS8127LV硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，*好以后，被*部分可重新用材料灌入封好。RTVS8127LV混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以*灌封电子组件*理想效果。

*性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。
A：料桶（真空脱气）――计量 混合－*
B：料桶（真空脱气）――计量 混合说明：

抑    制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包    装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有PT-A/B各60磅包装。