供应高分子负温度系数自恢复式SMD热敏电阻（NTC）

该产品采用*技术生产，体积小，灵敏度高，精度高，适合于高密度电路板。焊接性良好，银、镍、锡三层电*，玻璃外层*护，结构*、稳定。编带包装，便于自动贴装。

主要应用于手机电池保护板及办公自动化设备的电路保护。

 产品型号: 体积小、重量轻，适应再流焊与波峰焊 ，电性能稳定，*性高，装配成本低，并与自动装贴设备匹配，机械强度高、高频特性*，*合RoHS指令要求 品牌众多，型号*，质量有*，价格有优势！！！欢迎前来订购