供应BGA返修服务;BGA植球、测试、焊接、拆装等

※ *研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ *研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通
    讯*终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ *制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA
    植球台。
※ BGA返修*服务：*BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。