供应BGA封装芯片测试治具

² 针盘材质有：torlon/peek/pps/pei等顶级工程塑胶材料可选。

² 探针采用**双头探针，接触阻*低，*信号传输稳定。

² 带保护载板设计，*保护探针不受损伤并且*产品放置平整度，

*定位及探针接触精度。

² 测试主板，一般采用原机主板，*芯片模拟测试接近使用环境。

² 治具上下模的压紧方式有翻盖旋压式和快速夹等锁紧方式选择。

² 制作需要资料：待测芯片，测试主板（实板），主板GERBER文件。

适用于：BGA封装的芯片来料及SMT返修检查。