供应贴片SMD 钽电容

本产品执行国际电工委员会IEC384-15-3技术规范，产品*合GB7215-87标准。
采用*优质的*潮、阻燃性环氧树脂包封和激光打印技术，具有体积小、漏电流和介质损耗小、频率及温度特性好、寿命长、*性高、稳定性好。有很宽的工作温度范围，长时间工作和搁置后性能稳定。*合ROHS指令
□ 使用温度范围：-55 ~125℃（大于85℃降额电压使用)

□ 封装尺寸：P/0805 A/3216、B/3528、C/6032、D/E 7343

□ 容量系列：0.1μF～1000μＦ。
□ 容量偏差：±20% ,±10%,±5%（*订货）。
□ 额定电压：4V、6.3V、10V、16V、20V、25V、35、50V、63V
□ 漏电流（20℃) I0 ≤0.02CRUR 或1μA(取大者)。