产品解决方案开发流程：
与客户深入沟通反复论证确定设计框架，然后提供从产品原理设计，结构布局，软件开发，硬件开发（含元器件采购），产品测试加工到成 品完成*式产品服务。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用，帮助客户*在产品市场上具有*优势，为客户*价值。
软硬件开发范围：
1、电路原理图设计，PCB板设计；
2、嵌入式芯片电路的软、硬件设计，包括：51单片机，PIC单片机，ARM，FPGA/CPLD；
3、外部总线电路：ISA，RS485/232，CAN， U* SIP等；
4、计算机软件编程，可以为客户开发*机软件；
5、CMOS 4000/4500系列、74系列、AD/DA、接口电路、存储器、运算放大器/比较器电路、电源电路；
6、ASIC电路；
7、传感器电路、光电检测电路、计数倍频电路；
8、遥控遥测电路、无线数传电路；
9、LCD/LED矩阵显示器驱动电路，LCD/LED七段数码管驱动电路，白光LED驱动电路；
10、功率半导体、单双向可控硅、场效应管、IGBT；
11、交直流电机控制,步进马达控制，变频器；
12、传统的继电器/接触器电路，PLC；
13、单面、双面和多层PCB设计，刚性和柔性均可。还可以进行PCB抄板，逆向设计原理图(从PCB板转化为原理图),PCB改板；
14、操作面板、键盘电路，P/S2键盘；
15、系统*干扰电路设计、电磁兼容性（EMC）电路设计；
16、印刷电路板焊接、调试和改进，整机联调，测试；
17、产品标准编写。
……软硬件开发项目繁多，恕不能详尽列举。
