honeywell压力传感器 HPX005GD
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无
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HPX系列压力传感器提供*、*的传感装置,它有两种不同的封装形式:DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路) 表压型装置采用6插针双列式封装,*压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路,以满足特定的应用要求。同类型号:HPX015AS HPX100AS 这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构,硅压敏电阻技术和比例输出,具有可证实的应用灵*,结构简单性,并易于*终产品的制造。 这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体,如空气和各种干气体等。
否
Honeywell/霍尼韦尔
HPX005GD
压力
陶瓷
半导体
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集成
模拟型
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