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供应双*型三*管芯片13003

地区：辽宁
认证： 无

丹东鑫原电子有限公司

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我公司可以提供双*型晶体管芯片，裸片(晶圆)及成品管。

特性：

       芯片面积为1.42*1.42，封装形式为TO-126，推荐成品型号为3DD13003。

      如有需要，我公司可以提供该型号详细技术资料。

我们真诚的希望与各生产厂家、贸易商建立长期的合作关系，共同发展。

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是

品牌/商标

TW

型号/规格

13003

应用范围

放大

材料

硅(Si)

*性

NPN型

击穿电压VCEO

400（V）

集电*允许电流ICM

1.5（A）

集电*耗散功率PCM

20（W）

结构

点接触型

封装形式

裸芯片

封装材料

背金