CL05C473KBNC三星电容，0402贴片电容472K

一、容量容差：
　　B=±0.1pF     C=±0.25pF
　　D=±0.5pF     F=±1.0%
　　G=±2.0%      J=±5.0%
　　K=±10%       M=±20%

二、耐焊接热：
　　焊接温度: 270±5℃
　　预热: 120~150℃ 60秒
　　浸入时间: 10±1秒
　　在室温下放置24±2 (C0G) 或48±4(X7R) 小时以后测量
　　试验后在标准条件下恢复

三、产品编带方法：
　　Taping Method
　　① 包装电容器的编带是顺时针卷绕的，由上往下的方向拉出编带时，传送孔处于编带的右侧。
　　② 在编带的前端，至少留出5个间距的引出带。
　　③ 在编带时，必须按下图留出引带部分或空白部分。
　　④ 在盘带的安装中的产品装错的数量每盘必须小于表示数量的0.1%或1个为限，不连续发生错误。
　　⑤ 上胶带和下胶带不应超出编带的边缘，不能挡住传送孔。
　　⑥ 传送孔的累计误差为10个间距：±0.3毫米以内。
　　⑦ 上胶带的剥离力矩应在0.1至0.6牛顿以内。

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