供应显卡BGA测试架

产品特点及性能参数：
  
   1、 采用手动翻盖式结构，操作方便；
   2、 上盖的BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，*BGA的压力均匀，不移位；
   3、 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
   4、 *的定位槽或导向孔，*BGA定位*，测试效率高；
   5、 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测,
   6、 探针材料：*硬钢系列（镀金），
   7、 探针可更换，维修方便，成本低。
   8、 *小可做到跳距0.4mm
   9、 交货快：*快三天内交货