供应小型回流焊

  关键工艺要求:SMT回流焊接通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热，典型的共晶工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到*的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都*须充分考虑。

  加热系统：上下*加热控温，蜗流增压风道，长寿命变频*风机，复式*M型发热装置，双焊接区无铅技术，温区风程短，沿程热损小，热交换效率高，△T*小至±3℃。

传送系统：采用无铅*网带传送，附配*变形装置，传送平稳至±1mm变频调速，可选配UPS*省心。

操控系统：Windows2000视窗操作界面，附配温度曲线测试各温度曲线分析系统，可存100组无铅经验曲线方便培训和多种生产，德国西门子PLC温控系统和工用电脑双控制。

 

型号	M5
加热部分参数
加热区数量	上五/下五
加热方式	热风
冷却区数量	1
送输部分参数
PCB*大宽度	400mm
运输方向	右→左（左→右可选）
运输带高度	900±20mm
传送方式	网传动
运输带速度	0-2000mm/min
控制部分参数
电源	5线3相380V 50/60Hz
启动功率	18KW
正常工作消耗率	Appro×5KW
升温时间	约15分钟
温度控制范围	室温-400℃
温度控制方式	PID控制，或工控机加PLC
温度控制精度	±1.5℃
PCB板温度分布偏差	±4℃
异常报警	温度异常（恒温后*温或*温）
机体参数
外形尺寸（L×W×H）	3000×1000×1400
重量	Appro×500Kg