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产品属性
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3、PCB制板范围
层数(*大) |
2-28 |
26-32 |
板材类型 |
FR-4, 高TG板材,铝基板材 |
PTFE,PPO ,PPE |
聚四氟乙烯 | ||
Rogers,etc 聚四氟乙烯 |
E-65,etc | |
板材混压 |
4层--6层 |
6层--8层 |
*大尺寸 |
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外形尺寸精度 |
± |
± |
板厚范围 |
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板厚公差 ( t≥ |
±8% |
±5% |
板厚公差(t< |
±10% |
±8% |
介质厚度 |
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*小线宽 |
|
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*小间距 |
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外层铜厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
内层铜厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
钻孔孔径 (机械钻) |
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成孔孔径 (机械钻) |
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孔径公差 (机械钻) |
|
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孔位公差(机械钻) |
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激光钻孔孔径 |
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板厚孔径比 |
10:01 |
12:01 |
阻焊类型 |
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 |
|
*小阻焊桥宽 |
|
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*小阻焊隔离环 |
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塞孔直径 |
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阻*公差 |
±10% |
±5% |
表面处理类型 |
热风整平、化学镍金、 |
化学沉锡,OSP |
电镀镍金、化学沉锡 | ||
孔径与焊盘的关系(普通工艺) |
直径差在12Mil |
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*小线宽/线距(普通工艺) |
6Mil |
|
*小过孔孔径(普通工艺) |
14mil |
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EA106
GRANDE