导热硅脂
导热硅脂 采用*原料和配方生产,使用导热性和*缘性良好的金属氧化物与*硅氧烷复合而成,具有*佳的导热性及良好的电*缘性。
在摄氏-50至+200度下永有很好的稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品*、无腐蚀、*、不干、不溶解。
导热系数*1.2W(m.K)。
油离度指标为+200度,8小时的条件下析油值≤2.0%。
耐温性好,在+200度条件下不硬化,不流淌。
主要用途
导热硅脂广泛用于电子元器件的热传递介质(如CPU与散热器填隙,大功率三*管,可控硅元件二*管与基材(铝或铜)接触的缝隙处的填充,以降低发热元件的工作温度。
注意事项及规格
导热硅脂不是涂的越多越好,而是在*填满间隙的前提下越薄越好。
产品规格白色膏状物,100g支、200支箱；330ML支、24支箱。
性能标准
针入度 （110mm） 300±40
密度 （gcm3） 1.70
油离度 （%,200℃8hr） ≤3.0
挥发度 （%,200℃8hr） ≤2.0
导热系数 [W（m.K）] ≥1.2
