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高导热硅脂
导热硅脂(散热膏)是用具有导热性能和*缘性能的填料与*硅脂混合而成的白色膏状物.用作电子元器件的热传递介质;CPU与散热器填隙及热传导;大功率三*管与铝、铜基材接触的逢隙处的填充;降低各类发热元件的工作温度.产品既具有优异的电*缘性,又有良好的导热性,同时具有低油高度;产品具有优良的触变性,使用方便,涂覆或灌封工艺简单,涂覆后的电子元器件具有优异的*潮、*尘、*腐蚀、*震等性能。 导热系数有0.8 1.4 1.8 3.5(w/m.k)等多种供客户选择。
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