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可编程有源晶振的制造方式及其优点:
可编程有源晶振是由两颗芯片;一为全硅MEMS谐振器,一为具有温补功能之启动电路锁相环CMOS芯片;利用标准半导体芯片MCM封装方式完成。
可编程有源晶振MEMS制程,采用全自动化标准半导体制造流程,与生产在线工人素质无关,如*今日在电子产品设计内所使用的IC一样,具备优良的稳定性以及质量;不易在生产过程中出现人为失误。
,可编程有源晶振,支持频率,精度,电压可编程,可满足客户不同的规格组合之振荡器需求。
可编程有源晶振,支持*业界标准封装(7050,5032,3225,2520),*规格产品交货期*需1-2周。
可编程有源晶振封装无密封问题,标准MCM封装,*振性达石英产品的25倍,出货不良率低于1dppm.
可编程有源晶振内部起振锁相环芯片,具备温补功能,频率精度相对于温度的变化为线性关系,规格所示的频率精度涵盖振动的频偏,温度频偏,老化频偏等。
。可编程有源晶振产品之质量一致性乃透过设计阶段完成;与石英产品在量产阶段控制质量之制造控管方式不同,系统厂商无须担心来料与量产样品认证之不一致性。
可编程有源晶振目前产品线涵盖范围已达石英振荡器应用的70%市场(涵盖低抖动需求之应用);包括工控,监控,computing,视频应用,网络产品,消费类产品,低功耗产品,*数*输等。
SITIME
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无铅*型
贴片式
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