双面、多层电路板*

简介：
我公司是从深圳过来在江苏昆山投资的一家多层电路板公司，本公司总投资1400多万元人民币，占地面积5000多平方米，员工200余人，*生产中小批量及样板，交货快捷，价格合理，拥有多层印刷电路板生产全制程所需的*设备，生产十二层以下的各种线路板，月生产能力5000平方米，公司秉持“积*、*、协作”的经营理念和“精益求精”的品质政策，为客户提供*要求的电路板产品。
能*板厚 0.30mm- - -4.0mm，
*种类 单、双面板、多层板，
标准材料 FR-4 、CEM-3
*大成品尺寸 670mm×510mm
*小焊盘直径 24mil （0.6mm）
*小金属化孔环宽 6mil （0.15mm）
*小成形孔径 10mil （0.25mm）
*小线宽 6mil （0.15mm）
*小线隙 6mil（0.15mm）
阻焊剂 液态感光油墨（湿膜）绿色 黑色 白色 黄色＜颜色可选＞
丝印字*线宽 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色 黑色 黄色 绿色＜可选＞
外型*数控铣边误差 4mil （0.1mm）
数控钻孔*大定位误差 1mil （0.025mm）
成形孔*大孔径误差 1mil （0.025mm）
成品翘曲度 0.7%
标准工艺 全板镀金 热风整平＜喷铅锡＞ *氧化处理、插头镀金 热固/光固阻焊剂 字* 数控铣边成形
镀层厚度
电镀铜孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)
电镀镍厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm)
电镀金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm)
化学镍厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm)
镀金厚度 2 to 8 u"(0.00005~0.0002mm)
焊锡厚度 50 to 1500 u"(0.00127~0.0381mm)
孔壁镀铜厚度 1mil （0.025mm)

： 缪先生
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