手机保护板采用高10K电阻mmc负温度系数NTC热敏电阻

mmc三菱MITSUBISH热敏电阻TH11(√原装√*√正品√*)

 形状、尺寸：1.6x0.8x0.70mm；电阻值容许偏差：&plu*n;1%；B值偏差：&plu*n;1%；端子电*：镀锡；使用温度范围：-40~ 125°C；散热系数：3.0mW/°C；*大功率：300mW

体积小，灵敏度高，精度高，适合于高密度电路板。焊接性良好，银、镍、锡三层电*，结构*、稳定。编带包装，便于自动贴装。主要应用于手机电池保护板及办公自动化设备的电路保护。

△ 交货快捷，*长交期不*过3天，常用规格24小时内可以发货。