特点体积*小，可与叠片式薄膜电容器*。 自愈性好，*性高。损耗小。 可全系列径向编带 。该电容器采用国外*的SKC膜作介质，并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电*卷绕而成，外部浸封*缘材料，单向引出，适用于电子设备的直流或脉动电路中。一般性技术资料引用标准 ：GB2693-2001；GB7332-87 ；GB7335-87使用温度范围 ：-55℃～ 85℃额定电压（UR）：50/63/100VDC容量范围：0.001～1.0μF电容量允许偏差（1KHz） ：J：&plu*n;5% K：&plu*n;10% M：&plu*n;20%损耗角正切值（1KHz）：tgδ≤0.01耐电压 ：1.6UR（5S）*缘电阻（20℃ 1min）：CR≤0.33μF ≥1.5×104MΩ ；CR﹥0.33μF ≥5×103MΩ.μF
