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简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期*性 *提供标准及客户*封装形式 *优化的光电转换效率
对于TO3封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期*性。提供标准及客户*封装形式,具有优化的光电转换效率 。
是
激光管
BOB
980nm 1.5w
铜
硬焊料烧结组装技术,更高长期*性
激光*伪、*设备、红外照明、信号识别、验钞、*
优化的光电转换效率
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