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简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期*性 *提供标准及客户*封装形式 *优化的光电转换效率
对于C-封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期*性。提供标准及客户*封装形式,具有优化的光电转换效率 。
是
激光管
BOB
940nm 1wLD
铜
工作电压:2V
固体激光器泵浦,红外照明,*/*
工作温度:25度
BPX90F 光电二极管 DIP-2 BOM配单
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激光二极管,模块OPV314AT
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1310nm/1550nm 1mw/5mw 光通信管,激光二极管
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