808纳米1瓦激光二*管/*红外光激光二*管

808nm+/-3nm 1W C-封装激光器
简述：
     *硬焊料烧结组装技术，更高长期*性
     *提供标准及客户*封装形式
     *优化的光电转换效率

对于C-封装大功率半导体激光器，我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品，我们的产品采用硬焊料烧结组装技术，更高长期*性。提供标准及客户*封装形式，具有优化的光电转换效率。

**

是

产品类型

激光管

是否*

是

品牌/商标

BOB

型号/规格

808nm 1w LD

材料

铜

主要参数

C-封装大功率半导体激光器

用途

*、红外照明、自由空间通讯

备注

808nm+/-3nm 1W C-封装激光器