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简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期*性 *提供标准及客户*封装形式 *优化的光电转换效率
对于TO3封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期*性。提供标准及客户*封装形式,具有优化的光电转换效率 。
是
激光管
BOB
830nm 1.2w
铜
工作电流:1.1A
*设备,红外照明
工作电压:1.8V
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价格惠 品质* 激光管 二*管 红外激光二*管 830nm
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650nm 5mw 100mw 200mw 300mw 500mw 1000mw红光激光二*管
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650nm 300mw激光二*管/红光激光二*管(*设备和仪器)
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