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1064nm+/-5nm 2W C-封装激光器简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期*性 *提供标准及客户*封装形式 *优化的光电转换效率
对于C-封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期*性。提供标准及客户*封装形式,具有优化的光电转换效率 。
是
激光管
BOB
1064nm 2w LD
铜
C-封装激光器
红外照明、*
硬焊料烧结组装技术,更高长期*性
供应TVS,1.5KE13CA
供应MB16S-低正向压降肖特基桥式整流器
供应TVS,1.5KE62
1N4739A|1N4739A稳压二极管
808纳米200毫瓦
供应 大功率二极管 808nm激光二极管,生产激光管厂家
厂家供应405nm 20mw蓝光激光二极管(医疗)
915nm5w、10w激光二极管、红外激光二极管
半导体激光二*管980nm
*芯片300mW 红外激光二*管/980nm红外激光二*管/*LD
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