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808nm+/-3nm 2W C-封装激光器简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期*性 *提供标准及客户*封装形式 *优化的光电转换效率
对于C-封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期*性。提供标准及客户*封装形式,具有优化的光电转换效率 。封装尺寸:
是
激光管
BOB
808nm 2w
铜
工作电流:2.2A
固体激光泵浦,*,红外照明,红外光源,自由空间光通信
工作电压:1.8V
供应稳压二极管,0.5W 39V,BZX55-C39
供应TVS二极管,SMAJ22
MBR10100CT整流管
供应瞬态/瞬变抑制二极管TVS,P4KE22
200mw激光二极管
445nm蓝光激光二*管/445模组
405nm20mw\120mw\200mw\250mw激光二极管,激光模组
厂家供应635nm 5mw*激光二*管(BOB品牌)
激光器
808nm200mw 300mw 500mw 1w 2w 3w 5w 6w 8w 10w 激光二极管
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