供应HDI手机电路板定做生产(图)
地区：广东 深圳
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无
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深圳宏力捷电子有限公司成立于1998年，是一家大型*生产手机多层*度线路板PCB/HDI制造商，多年山寨机，品牌机制造经验。可生产4-12层、一到三阶、HDI埋盲孔阻*主板 ，线宽/线距：3mil/3mil,*小孔径：4mil 表面处理：沉金或沉金 OSP
| HDI结构/HDI structure | 1 N 1、1 1 N 1 1 | 2 N2 | ||||||
| 埋孔Buried hole | 填 | 填 | ||||||
| (盲孔)厚径比 Aspect ratio | 0.75:1 | 0.75:1 | ||||||
| *小镭射孔 Minimum laser hole | 0.1mm 或4mil | 0.1mm或 4mil | ||||||
| *小镭射孔环 Minimum laser pad | 0.25mm 或10mil | 0.25mm 或10mil | ||||||
| 盲孔 Blind hole | 不填 | 不填 | ||||||
| 压接孔 Press fit hole | 是 | 是 | ||||||
| 阶梯孔Control Depth drilling | 是 | 是 | ||||||
| 无铅&无卤Lead-free&Halogen-free | 是 | 是 | ||||||
| 沉金 Immersion Gold | 镍厚/Ni:2-5μm 金厚/Au:0.05-0.10μm | 镍厚/Ni:3-6μm 金厚/Au:0.075-0.15μm | ||||||
| 沉锡 Immersion Tin | 0.6-1.2μm | 0.6-1.2μm | ||||||
| 沉银 Immersion silve | 0.2-0.6μm | 0.3-0.6μm | ||||||
| *氧化 OSP | 0.1－0.4μm | 0.25-0.4μm | ||||||
| 喷锡（有铅&无铅）HASL(Sn-Pb&LF) | PAD位/SMT Pad:>3μm 大铜面/Big Cu:>1μm | PAD位/SMT Pad:>4μm 大铜面/Big Cu:>1.5μm | ||||||
| 电金 Flash Gold | 镍厚/Ni:3-6μm 金厚/Au:0.01-0.05μm | 镍厚/Ni:3-6μm 金厚/Au:0.02-0.075μm |
4层手机板，1.0mm厚，3K以上量单价0.15-0.16元/CM2，样板4000每款
6层手机板，1.0mm厚，3K以上量单价0.22元/CM2起，无跨铜层的钻孔设计的0.2元/CM2，样板5000每款
8层手机板，1.0mm厚，3K以上量单价过2个铜层单价0.4元/CM2，过1个铜层层的钻孔设计0.35元/CM2，样板5000~6000每款
以上，样品生产周期12-18天，批量生产时间15天，批量情况量大不收测试架费。
PCB工厂在惠州小金口镇金鸡工业区，现有500余人，投资额为3800万，多年的HDI生产制造，品质*/价格合理/交期准确
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