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特点: ● 芯片除引出端的四面*采用厚10μm的玻璃包封,具有良好的耐潮湿性及*卓越的*性与稳定性。 ● 高*的叠层片式陶瓷结构体积小,无引线,适合高密度表面贴装。 ● 优良的温度系数,工作温度范围: -40℃~+125℃。应用范围: ● TCXO,LCD温度补偿电路 ● 可充电电池及充电器、CPU的温度探测 ● IC和半导体器件过热保护 ● 打印头温补,播放机驱动器 ● 有线通信程式控制交换机 ● DC/AC转换器和HIC的过热保护
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