东芝可控硅输出器件TLP3063F(S)(图)

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原装TOSHIBA*产品,价格合理,交期及时,质量*,提供*新检测报告,*索取技术资料,有诚意者欢迎来电咨询。 属性 值 条件 型号 TLP3063F(S) 特征 *电压开启, 高隔离度, 低启动电流 封装:外形形状 DIP6 管脚数 5 表面安装型 Y or N 表面贴装区分注意事项 可以对应表面贴装等引线型 LED触发电流IFT, max 5 mA 导通状态电压峰值VTM (*大) 3 V i_TM=100 mA
关断状态电压峰值VDRM (*大) 600 V *缘耐压BVS @1minute (*小) 5000 Vrms *标准UL 已认证 *标准TüV 满足*标准设计 *标准VDE SELV-已认证 (VDE0884) *标准IEC 设计满足IEC950 *标准的补充说明 VDE0884选配件已认证 (D4) 产品分类 光耦(光可控硅输出器件)
品牌/型号

TOSHIBA/TLP3063FS

封装形式

DIP6