供应导热*缘材料

热量控制产品（Chomerics）：

A .  THERMOFLOW相变材料
(1)T725 T443 T310应用于微处理器、存储模块和*缓冲存储器型片、功率半导体器件、IGBT组件和 其他功率模块等
(2) T710,T443,T735,T412 小热阻变相界面垫

B.   THERMATTACH热传导胶带
(1) T410,T411 用于黏结散热片到BGA和其他塑料封装器件上的热传导胶带
(2)T401,T405,T412用于黏结散热片到陶瓷或金属封装器件上的热传导胶带
(3)T413,T414用于黏结散热片到线路板上的热传导胶带

C.   CHO-THERM弹性*缘材料
(1)T500*热传导弹性*缘材料
(2)1671 , 1674,1678 ,T609 热传导弹性*缘材料
(3)T444热传导、无硅铜*缘材料
(4)T1680用于表面安装的热传导*缘材料
(5)T441工业等级的热量面材料

D.  THERMO-A-GAP热传导间隙填料/导热软垫
(1)V-THERM*导热弹性材料
(2)174,274,574界面材料、整合性好的热传 导间隙填料

E.  THERMO-A-FORM热传导间隙填料
(1)THERM-A-FORM热传导复合剂
(2)1641,1642 热传导硅铜复合剂
(3)T642,T644,T646 就地成型热界面复合剂和密封剂

F .  T-WING、C-WING散热器
(1)T-WING柔性散热器
(2)C-WING散热器

G.  半导体封装材料
(1)用于BGA的热量控制
(2)THERMATTACH热传导BGA装配带
T421,T424,T427和THERMOFLOW相变材料 T443,T725