低温固化可焊接银浆

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低温固化可焊接银浆

善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点:

烧结温度低:18030分钟就可以固化;

电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM

TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF

焊接拉力强:银浆烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上;

持续印刷好:银浆的黏度相对合适,保持良好的高宽比,满足可持续印刷的要求;

印刷速度:印刷速度可达300-400mm/S

6可靠性好:银浆低温固化形成电极后耐候性良好,满足组件可靠性
型号/规格

AS9105

品牌/商标

AS

固含量

100%

粘度

12000

导电率

2*10-5

导热率

100W

颜色

银色