供应硅双向触发二极管DB3、DB4、LLDB-3、LLDB-4

地区:广东 深圳
认证:

深圳市博昂盛科技有限公司

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BGA
Ball Grid Array

EBGA 680L

LBGA 160L

PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array

SBGA 192L

TSBGA 680L

CLCC

CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2

CPGA
Ceramic Pin Grid Array

DIP
Dual Inline Package

DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink

FBGA

FDIP

FTO220

Flat Pack

HSOP28

ITO220

ITO3p

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

PCDIP

PGA
Plastic Pin Grid Array

PLCC

PQFP

PSDIP


LQFP 100L

METAL QUAD 100L

PQFP 100L

QFP
Quad Flat Package

SOT220

SOT223

SOT223

SOT23

SOT23/SOT323

SOT25/SOT353

SOT26/SOT363

SOT343

SOT523

SOT89

SOT89

Socket 603
Foster

LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package

TO252

TO263/TO268

SO DIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module

SOCKET 370
For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU

SOCKET 423
For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU

SOCKET 462/SOCKET A
For PGA AMD Athlon & Duron CPU

SOCKET 7
For intel Pentium & MMX Pentium CPU

QFP
Quad Flat Package

TQFP 100L

SBGA

SC-70 5L

SDIP

SIP
Single Inline Package

SO
Small Outline Package

 

SOJ 32L

SOJ

SOP EIAJ TYPE II 14L

SOT220

SSOP 16L
 

SSOP

TO18

TO220

TO247

TO264

TO3

TO5

TO52

TO71

TO72

TO78

TO8

TO92

TO93

TO99

TSOP
Thin Small Outline Package

TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package

uBGA
Micro Ball Grid Array

uBGA
Micro Ball Grid Array

 

ZIP
Zig-Zag Inline Package

C-Bend Lead 

CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack

Ceramic Case

LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package

Gull Wing Leads 

LLP 8La

PCI 32bit 5V
Peripheral Component Interconnect

PCI 64bit 3.3V
Peripheral Component Interconnect

PCMCIA

PDIP

PLCC

SIMM30
Single In-line Memory Module

SIMM72
Single In-line Memory Module

SIMM72
Single In-line Memory Module

SLOT 1
For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU

SLOT A
For AMD Athlon CPU

SNAPTK

SNAPTK

SNAPZP

SOH

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型号/规格

DB3、DB4

品牌/商标

GOODARK

封装形式

玻璃封装

环保类别

无铅环保型

安装方式

直插式

包装方式

卷带编带包装

功率特性

频率特性

整流电流

A

反向击穿电流