供应MEMS传感器PCB生产

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MEMS(微机电系统)传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。邦定基板

 

MEMS*不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。MEMS的*部件没有栅--源三*,而是一个*由硅制成的微型机械结构。一个典型的MEMS结构包括质量矩滑块、弹簧和阻尼器,工作原理与质量弹簧模型基本相同。

 

MEMS传感器可以给手机、MP3/MP4 播放器、PDA或游戏机控制器上增加一个直观的人机界面,使人的动作与安装MEMS传感器的设备实现互动。

 

 MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术(包括MEMS封装和光电子器件封装)的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装(LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier)、金属封装、金属陶瓷封装等,IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装(BGA-Ball Grid Array)、倒装芯片技术(F*-Flip Chip Technology)、芯片尺寸封装(CSP-Chip Size Package)和多芯片模块封装(MCM-Multi-Chip Module)已经逐渐成为MEMS封装中的主流。BGA封装的主要优点是它采用了面阵列端子封装、使它与QFP(四边扁平封装)相比,在相同端子情况下邦定基板,增加了端子间距(1.00mm1.27mm1.50mm),大大*了组装性能,才使它得以发展和推广应用。21世纪BGA将成为电路组件的主流基础结构。

 

MCM封装中*常用的两种方法是高密度互连(High Density Interconnect简称HDI)和微芯片模块D型(Micro Chip Module D简称MCM-D)封装技术。高密度互连(HDIMEMS封装的特点是把芯片埋进衬底的空腔内,在芯片上部做出薄膜互连结构。而微模块系统MCM-D封装是比较传统的封装形式,它的芯片位于衬底的顶部,芯片和衬底间的互连是通过引线键合实现。HDI工艺对MEMS封装来说有很大的*性。由于相对于引线键合来说使用了直接金属化,邦定基板芯片互连*产生很低的寄生电容和电感,工作频率可达1GHz以上。HDI还可以扩展到三维封装,并且焊点可以分布在芯片表面任何位置以及MCM具有可*的特性。

 

 

香港雅新科技有限公司是一家生产与贸易相结合的综合型私营企业,公司总投资500万元,拥有2700多名高素质、*活力、经验丰富、充满干劲的*员工,是软(FPC)、硬印制电路板(PCB)以及*PCB的*制造商,主要生产单、双面、多层印制电路板及单、双层、多层(1-6)柔性线路板,自成立十几年来,公司在*线路板、柔性线路板、*PCB内存条PCB、平板电脑PCB封装基板中取得了优异的成绩,公司现在已取得IS09002认证,美国UL*检测认证在申请中。

公司的产品广泛应用于:手提电脑、打印机、液晶显示屏、背光源产品、PDA、移动电话、数马相机、MP3VCDDVD、通讯及航空航天等产品及领域。

 

MEMS 产品

层数:4

材料:HL832NX

厚度:0.56mm

线宽线距:50/50um

表面处理:电镀软金

 

香港雅新制作范围:

层数:2-30层        

*大*面积:600mm*800mm  铜厚: 0.5OZ-13OZ

板厚:双面板:0.2mm-6.0mm  4层板:0.4mm-8mm   6层板:0.8mm-8mm 8层板:1.0mm-8mm   10层板:1.2mm-8mm  12层板 1.5mm-8.0mm

*小线宽/间距:2mil/2mil  成品*小孔径:0.1mm

可**大厚径比:12

阻*控制:+/-10%

表面处理:喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡(银)、*氧化、喷纯锡

常用板料:FR4 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130/ Tg170

板厚:1.6MM 表面处理方式:沉金工艺线宽线距:4mil *小孔:0.1MM 叠层结构:L1-L2L3-L5L1-L6 铜厚:1OZ


    
精益求精、*、品质*、信誉*是我们的经营宗旨,我们*会让您满意,欢迎国内外的广大前来洽谈!

 

 

 

型号/规格

MEMS传感器PCB生产

品牌/商标

香港雅新