供应MEMS传感器PCB生产
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MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。邦定基板
MEMS*不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。MEMS的*部件没有栅-漏-源三*，而是一个*由硅制成的微型机械结构。一个典型的MEMS结构包括质量矩滑块、弹簧和阻尼器，工作原理与质量弹簧模型基本相同。
MEMS传感器可以给手机、MP3/MP4 播放器、PDA或游戏机控制器上增加一个直观的人机界面，使人的动作与安装MEMS传感器的设备实现互动。
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装、金属陶瓷封装等,在IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装（BGA-Ball Grid Array）、倒装芯片技术（F*-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封装（CSP-Chip Size Package）和多芯片模块封装（MCM-Multi-Chip Module）已经逐渐成为MEMS封装中的主流。BGA封装的主要优点是它采用了面阵列端子封装、使它与QFP（四边扁平封装）相比，在相同端子情况下邦定基板，增加了端子间距（
在MCM封装中*常用的两种方法是高密度互连（High Density Interconnect简称HDI）和微芯片模块D型（Micro Chip Module D简称MCM-D）封装技术。高密度互连（HDI）MEMS封装的特点是把芯片埋进衬底的空腔内，在芯片上部做出薄膜互连结构。而微模块系统MCM-D封装是比较传统的封装形式,它的芯片位于衬底的顶部,芯片和衬底间的互连是通过引线键合实现。HDI工艺对MEMS封装来说有很大的*性。由于相对于引线键合来说使用了直接金属化，邦定基板芯片互连*产生很低的寄生电容和电感，工作频率可达1GHz以上。HDI还可以扩展到三维封装，并且焊点可以分布在芯片表面任何位置以及MCM具有可*的特性。
香港雅新科技有限公司是一家生产与贸易相结合的综合型私营企业,公司总投资500万元,拥有2700多名高素质、*活力、经验丰富、充满干劲的*员工，是软(FPC)、硬印制电路板(PCB)以及*PCB的*制造商,主要生产单、双面、多层印制电路板及单、双层、多层(1-6层)柔性线路板,自成立十几年来，公司在*线路板、柔性线路板、*PCB、内存条PCB、平板电脑PCB、封装基板中取得了优异的成绩，公司现在已取得IS09002认证,美国UL*检测认证在申请中。
公司的产品广泛应用于:手提电脑、打印机、液晶显示屏、背光源产品、PDA、移动电话、数马相机、MP3、VCD、DVD、通讯及航空航天等产品及领域。
MEMS 产品
层数：4层
材料：HL832NX
厚度：0.56mm
线宽线距：50/50um
表面处理：电镀软金
香港雅新制作范围：
层数：2-30层
*大*面积：600mm*800mm 铜厚： 0.5OZ-13OZ
板厚：双面板：0.2mm-6.0mm 4层板：0.4mm-8mm 6层板：0.8mm-8mm 8层板：1.0mm-8mm 10层板：1.2mm-8mm 12层板 1.5mm-8.0mm
*小线宽/间距：2mil/2mil 成品*小孔径：0.1mm
可**大厚径比：12
阻*控制：+/-10%
表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、*氧化、喷纯锡
常用板料：FR4 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃
板厚：1.6MM 表面处理方式：沉金工艺线宽线距：4mil *小孔：0.1MM 叠层结构：L1-L2，L3-L5，L1-L6 铜厚：1OZ
精益求精、*、品质*、信誉*是我们的经营宗旨，我们*会让您满意，欢迎国内外的广大前来洽谈！
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